Интегральная схема (ИС, микросхема, интегральная микросхема, чип, микрочип; integrated circuit, chip — щепка) — микроэлектронное устройство, содержащее электронные элементы (транзисторы, диоды, резисторы), созданные на поверхности или внутри полупроводникового кристалла (например, кремниевого или арсенид-галлиевого). Конструкция ИС помимо полупроводникового кристалла, с нанесенной на него схемой, включает в себя корпус с контактными выводами для установки на плате. В англоязычной литературе встречается термин «die», который используется в значении — кристалл, микросхема.
В 1958 году двое американских ученых независимо друг от друга изобрели практически идентичную модель интегральной схемы. Один из них, Джек Килби, работал на Texas Instruments, другой, Роберт Нойс, был владельцем собственной компании по производству полупроводников Fairchild Semiconductor Corporation. Транзисторы, резисторы, конденсаторы в то время размещались на платах отдельно, и исследователи решили объединить их в один монолитный кристалл из полупроводникового материала. Килби воспользовался германием, а Нойс предпочел кремний.
В 1959 году они получили патенты на свои изобретения. После споров за приоритет компании пришли к мирному соглашению о совместном производстве чипов.
В 1961 году чипы поступили в свободную продажу, их стали использовать в производстве калькуляторов и компьютеров вместо отдельных транзисторов, что позволило значительно уменьшить размер и увеличить производительность изделий.
Различаются следующие типы корпусов ИС и соответствующих им разъемов:
- BNC (British Naval Connector или Bayonet Locking Connector; байонетный (штырьковый) разъем) для соединения коаксиальных кабелей и подключения их к сетевым адаптерам, приемопередатчикам и другим сетевым элементам при расширении или фиксации границ сети.
- DIP (Dual In-line Package) — корпус с двухрядным расположением выводов;
- DIMM (Dual In-line Memory Module);
- Buffered DIMM Module;
- LCC (Leadless Chip Carrier) — керамический корпус с плоскими контактными площадками на его поверхности (ИС устанавливается в разъем на плате совместно с радиатором-охладителем, расположенным сверху);
- PDIP (Plastic Dual In-line Package) — пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводов (40 контактов);
- PGA (Pin Grid Array) — керамический корпус с 68 выводами, расположенными по его периметру;
- SIP, SIPP (Single In-line (Pin) Package) — корпус с однорядным расположением выводов;
- SIMM (Single In-line Memory Module);
- PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier) — пластмассовый корпус с боковым расположением контактов;
- SOP (Small Outline Package) — корпус для поверхностного монтажа;
- PQFP (Plastic Quard Flatpack Package) — пластмассовый корпус с планарным расположением выводов.