Высокотемперату́рная сверхпроводя́щая кера́мика (ВТСП-керамика), керамика, созданная на основе оксидных высокотемпературных сверхпроводников. Впервые сверхпроводящая керамика была получена в 1986 Й. Беднорцем и К. Мюллером, удостоенным за это открытие Нобелевской премии. Эта керамика была изготовлена на основе лантана, бария и оксида меди (La2-xBaxCuO4), и обладала необычно высокой по сравнению с известными в то время сверхпроводящими материалами температурой сверхпроводящего перехода Тс = 35 К. Через год под руководством П. Чу была получена керамика на основе иттрий-барий-оксида меди YBa2Cu3O7-x с Тс = 93 К. Эти открытия сделали сверхпроводимость перспективной для практического применения.
Высокотемпературные сверхпроводящие керамики, подобно обычным керамическим материалам, изготавливаются из оксидных порошков. Получение оксидных керамических высокотемпературных сверхпроводников включает следующие основные стадии: дозирование исходных компонентов шихты, гомогенизацию шихты, высокотемпературный (при температурах 800-1100оС) синтез, включающий промежуточные помолы шихты, а также формование (прессование) и спекание керамических изделий.
На плотность и микроструктуру полученных материалов оказывают сильное влияние состояние исходного порошка и условия синтеза. Керамические материалы содержат неориентированные зерна, поры и почти всегда примесь посторонних фаз. При синтезе высокотемпературных сверхпроводящих керамик тонкодисперсные порошки начинают спекаться при более низких температурах, чем крупнозернистые. Это позволяет избежать образования значительных количеств жидкой фазы и деформации образца. Введение небольшого количества примесных оксидов в основной состав положительно сказывается на свойствах керамик, способствуя образованию необходимой текстуры.
Механические и электромагнитные свойства ВТСП - керамик непосредственно обусловлены существенно неоднородной структурой, состоящей из зерен, пор и микродефектов, которые, как правило, локализованы на межзеренных границах. Формирование и разрушение микроструктуры сверхпроводящих керамик происходит в процессе спекания, способствующего возникновению внутренних напряжений, и работы материала в различных механических и тепловых режимах. Сверхпроводящие керамики состоят из сверхпроводящих гранул, которые характеризуются достаточно высокой критической плотностью тока jкр, но так как межгранульное пространство имеет невысокую jкр, то критическая плотность транспортного тока высокотемпературной керамики снижается, что затрудняет ее применение в технике.
К настоящему времени создано достаточно большое число сверхпроводящих керамик, которые содержат в своем составе редкоземельные элементы Y, Ва, Lа, Nd, Sm, Eu, Cd, Ho, Er, Tm, Lu. Для этих керамик экспериментальные исследования дают температуру сверхпроводящего перехода в интервале температур от 86 К и до 135 К.
Наиболее распространенными являются лантановая керамика (La1-xBa)2CuO1-y с Тс = 56 К, иттриевая керамика на основе Y-Ba-Cu-O с Тс = 91 К, висмутовая керамика на основе Bi-Sr-Ca-O с Тс = 115 К, таллиевая керамика на основе Tl-Ba-Ca-Cu-O с Тс = 119 К, ртутная керамика HgBa2Ca2Cu3O8+x с Тс = 135 К.
Разработана технология получения текстурированной керамики, которая позволила увеличить плотность тока на порядки. Но получение достаточно крупных изделий, проволоки или лент из керамических высокотемпературных сверхпроводников остается достаточно сложной технологической задачей. Компактные массивные элементы различной формы и типоразмеров, как правило, изготавливают из оксидной сверхпроводящей керамики Y-Ba-Cu-O, а длинномерные композиционные сверхпроводники - на основе соединений Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O в оболочках из различных металлов и сплавов. Такие изделия обладают эффектом сверхпроводимости при температуре жидкого азота и ниже, высокими токонесущими характеристиками, и позволяют при их использовании значительно уменьшить массогабариты электротехнических устройств, снизить эксплуатационные расходы, создать высокоэффективные и экологически безопасные электротехнические системы
В компонентах СВЧ-диапазона находят применение тонкие пленки ВТСП-керамики на монокристаллических подложках. Как правило, к основным параметрам ВТСП-пленок относят удельное сопротивление и магнитную восприимчивость. Их получают напылением на подложку лазерным и электронно-лучевым испарением, химическим осаждением из газовой фазы, прямым и реактивным катодным распылением, молекулярно-лучевой эпитаксией.